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IPC-J-STD-001焊接的电气及电子组件要求标准动态
《IPC J-STD-001焊接的电气及电子组件要求》的H版于2020年9月发布，它详述了制造电子组件时对材料和工艺的要求。过去一年，我最常被问到的问题之一是IPC J-STD-001H版有哪些大的变 ...查看更多
助焊剂与清洗——何为洁净？
助焊剂和清洗工艺的选择在很大程度上决定了电子组件的制造良率和产品可靠性。本文将讨论清洁度要求，以了解PCB是否已清洗得足够洁净，足以满足其预期应用的功能要求。 将分两部分讨论清洁度要求。首先，我将总 ...查看更多
Electrolube：如何提升三防漆的可靠性？
本专栏文章将简述可以使三防漆涂覆工艺达到最佳效果，最终提升涂层的保护能力、延长产品使用寿命的主要方法。 最初的设计阶段就需要仔细考虑影响涂层的因素，重点关注生产过程中可能出现的问题。这样做可以产生积 ...查看更多
Electrolube：如何提升三防漆的可靠性？
本专栏文章将简述可以使三防漆涂覆工艺达到最佳效果，最终提升涂层的保护能力、延长产品使用寿命的主要方法。 最初的设计阶段就需要仔细考虑影响涂层的因素，重点关注生产过程中可能出现的问题。这样做可以产生积 ...查看更多
PCB返工中免清洗助焊剂的清洗
免清洗焊膏的初衷是在PCB组装后不再需要清洗工艺，同时不会存在降低性能或长期可靠性的风险。一些行业调查表明，大约一半使用免清洗助焊剂的组装厂在组装后仍清洗PCB。很多时候，检查返工焊点的初步外观检查或 ...查看更多
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麦德美爱法专为减少空洞而设的预成型焊片
ALPHA AccuFlux BTC-578 预成型焊片的尺寸，可支持最常见的底部元件封装（QFN、QFP、D-PAK等），以优化减少空洞。 使用底部焊接端（如QFN、QFP和DPAK）封装的元件越 ...查看更多
